- 少量外観選別/治具(実機)検査/X-Ray検査
- 機能ランク分け選別/少量ROM書き込み
- 高温/ストレス印加治具選別検査
- エージング・バーイン(準備中)
- SMDのトレーから、テーピング梱包
- テーピング小分け、集合テーピング
- 各種部品類のテーピング梱包
- ドライベーク・真空梱包/ドライパック
- ラベル替え
- 品質・信頼性評価/耐環境性評価試験(JEDEC,AEC,JEIT等準拠)
- 機械的品質評価(振動衝撃・引張・曲げ、断面研磨他)
- 評価用試料設前処理、評価治工具製作
- その他(個別仕様ストレス評価対応)
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