半導体品質・信頼性関係の支援サービス業務受託サイト

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少量選別 外観検査ご依頼はこちら

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  • 少量外観選別/治具(実機)検査/X-Ray検査
  • 機能ランク分け選別/少量ROM書き込み
  • 高温/ストレス印加治具選別検査
  • エージング・バーイン(準備中)

テーピング・ドライパックご依頼はこちら

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  • SMDのトレーから、テーピング梱包
  • テーピング小分け、集合テーピング
  • 各種部品類のテーピング梱包
  • ドライベーク・真空梱包/ドライパック
  • ラベル替え

品質・信頼性試験/初期解析ご依頼はこちら

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  • 品質・信頼性評価/耐環境性評価試験(JEDEC,AEC,JEIT等準拠)
  • 機械的品質評価(振動衝撃・引張・曲げ、断面研磨他)
  • 評価用試料設前処理、評価治工具製作
  • その他(個別仕様ストレス評価対応)
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